• 涂胶设备

    应用于晶圆级封装
  • 槽式湿法清洗设备

    应用于集成电路的湿法工艺
  • 电镀设备

    应用于双大马士革电镀工艺
  • 显影设备

    应用于晶圆级封装
  • 湿法刻蚀设备

    应用于晶圆级封装,精确控制刻蚀
  • 电镀设备

    应用于化合物半导体制造
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