• 先进的清洗技术如何助力先进节点实现最佳晶圆良率

    2023-08-23
  • 引领电镀行业发展

    2023-03-23
  • 推动Smart Megasonix智能升级

    2023-03-09
  • 湿法边缘蚀刻和清洗工艺可提高晶圆产能

    2022-11-02
  • 可对碳化硅和硅衬底进行清洗的Post-CMP设备

    我们在上一篇博文中深入阐述了碳化硅衬底芯片的崛起,以及解决其清洗难题的方法。鉴于碳化硅晶圆具有薄且易碎的固有特性,还易出现表面不均匀的现象,因此在加工和处理时需要特别小心,而我们所拥有的广泛设备组合,可确保满足这些需求。
    2022-08-31
  • 面临SiC制造困境的设备制造商

    碳化硅 (SiC) 衬底芯片已进入(超)快车道。汽车行业需要SiC芯片,以增加电动汽车(EV)的续航里程并缩短充电时间;电信行业希望将SiC芯片应用于6G;可再生能源行业则希望将其用于更有效地发电和储存。
    2022-05-27
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