• SAPS兆声波清洗设备

    应用于集成电路先进技术节点的平面和图形晶圆
  • TEBO兆声波清洗设备

    应用于无损伤微小缺陷去除工艺,及更精细的高纵横比的3D结构
  • 单晶圆清洗设备

    应用于先进集成电路制造,包括逻辑电路,存储器以及功率器件制造
  • TAHOE清洗设备

    应用于去胶和先进清洗
  • 背面清洗设备

    应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺
  • 刷洗设备

    应用于集成电路与晶圆级封装领域
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