湿法去胶设备

应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗

ag上海的半导体湿法去胶设备专为高效便捷的光刻胶(PR)剥离及金属剥离清洗应用而设计。

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湿法去胶设备

  

槽式去胶单元——在槽式单元中使用药液浸泡晶圆,该槽体一次可容纳多片晶圆以提高产能。

单片去胶腔体——将药液喷洒在旋转晶圆表面,更好地独立控制每片晶圆工艺。

主要优势

使用便捷

精确的药液控制

槽式单元预浸泡工艺

药液回收使用可减少成本

优化安全配置

结合先进的晶圆清洗工艺

多层过滤功能


特性和规格

兼容8吋和12吋晶圆

配有浸泡槽体

配有单片去胶腔体,包括:
    a.最多可配至5种药液进行双面清洗工艺
    b.最多可回收2种药液
    c.单片腔体可搭载空间交变相位移兆声波(SAPS)组件
    d.可选配有高压solvent/DIW喷洗